自2024年12月首次披露港股上市計劃以來，國產(chǎn)碳化硅襯底龍頭天岳先進（688234.SH）1月27日晚間進一步公布港股上市方案及高管變動情況。

經(jīng)濟導報記者注意到，受電動汽車、低空飛行等領域需求帶動，碳化硅襯底材料需求走高，業(yè)內(nèi)公司業(yè)績水漲船高。天岳先進發(fā)布的2024年度業(yè)績預告顯示，預計公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入17.5億元至18.5億元，同比增加39.92%到47.92%，歸母凈利潤將實現(xiàn)扭虧盈，預計為1.7億元至2.05億元，同比增加471.82%到548.38%。

募集資金用于擴張產(chǎn)能

公告披露，為加快國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務布局，增強境外融資能力，天岳先進董事會已經(jīng)同意公司在境外公開發(fā)行股票H股，并將在香港聯(lián)交所主板上市交易。據(jù)了解，結合自身資金需求及未來業(yè)務發(fā)展的資本需求，在未行使超額配售權的情形下，天岳先進擬申請公開發(fā)行不超過本次發(fā)行后公司總股本的15%的H股，募集資金用于持續(xù)擴張國內(nèi)外8英寸或更大尺寸襯底產(chǎn)能，提升現(xiàn)有產(chǎn)能的生產(chǎn)效率；加強技術研發(fā)，保持創(chuàng)新領先性，豐富產(chǎn)品組合和營運資金及其他一般企業(yè)用途。

值得注意的是，去年4月11日，天岳先進籌劃向特定對象發(fā)行融資總額不超過3億元且不超過最近一年末凈資產(chǎn)20%的股票，但鑒于市場情況，結合實際情況及發(fā)展規(guī)劃等諸多因素，該公司最終于去年12月28日確定終止本次以簡易程序向特定對象發(fā)行股票；同日，天岳先進首次公布香港聯(lián)交所上市計劃。

公開資料顯示，天岳先進是一家國內(nèi)領先的寬禁帶半導體材料生產(chǎn)商，目前主要從事碳化硅半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品分為半絕緣型碳化硅襯底、導電性碳化硅襯底，可應用于微波電子、電力電子等領域。該公司錨定車規(guī)級高品質(zhì)碳化硅襯底，目前已經(jīng)覆蓋了全球前十大功率半導體企業(yè)的一半以上，包括英飛凌、博世、安森美等國際一線功率器件大廠。

1月27日晚間，天岳先進還披露了高管變動情況，提名了一位香港資本市場任職背景的獨立董事。公告披露，天岳先進同意提名李婉越為公司第二屆董事會非獨立董事候選人，提名黎國鴻為公司第二屆董事會獨立董事候選人，以及公司第二屆審計委員會委員、第二屆薪酬與考核委員會主任委員以及第二屆提名委員會委員。

資料顯示，李婉越自2023年7月至今兼任中建材私募基金管理（北京）有限公司財務負責人；黎國鴻從2013年8月至今，任盛洋投資（控股）有限公司（00174.HK）執(zhí)行董事及投資委員會成員，以及2017年2月至今，任樺欣控股有限公司（01657.HK）獨立非執(zhí)行董事及審核及風險管理委員會主席。

凈利潤預計扭虧為盈

1月23日晚間，天岳先進發(fā)布了2024年度業(yè)績預告，數(shù)據(jù)顯示，該公司預計2024年營業(yè)收入將達到17.5億至18.5億元，同比增加39.92%到47.92%。凈利潤預計將實現(xiàn)扭虧為盈，歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.7億至2.05億元，與上年同期相比，將增加2.16億至2.51億元，同比增加471.82%到548.38%；扣非凈利潤預計為1.44億元至1.79億元，同比增加227.75%到258.80%。

對于業(yè)績變化的原因，天岳先進表示，碳化硅襯底材料在電動汽車、風光新能源、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、低空飛行等領域需求帶動下，以及電動汽車800V高壓平臺的加速推進下進入戰(zhàn)略機遇期。公司已經(jīng)實現(xiàn)4—8英寸襯底產(chǎn)品的批量供應，2024年公司產(chǎn)能利用率逐步提升，產(chǎn)品產(chǎn)銷量持續(xù)增長，規(guī)模效應逐步顯現(xiàn)，成本逐步優(yōu)化，高品質(zhì)導電型碳化硅襯底產(chǎn)品加速“出海”。營業(yè)收入及產(chǎn)品毛利較上年同期有較大幅度增長。

天岳先進方面相關人士表示，“目前公司以6英寸導電型碳化硅襯底產(chǎn)品為主要收入來源；在8英寸導電型碳化硅襯底產(chǎn)品方面，從2024年四季度已有產(chǎn)品落地，現(xiàn)已具備批量出貨能力。”

值得一提的是，2024年11月14日，天岳先進官微披露，在2024德國慕尼黑半導體展覽會上，公司發(fā)布了12英寸（300mm）N型碳化硅襯底產(chǎn)品，這是全球目前最大尺寸的碳化硅襯底。據(jù)悉，12英寸碳化硅襯底材料，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，提升合格芯片產(chǎn)量。在同等生產(chǎn)條件下，降低單位成本，提升經(jīng)濟效益，為碳化硅材料的更大規(guī)模應用提供可能。

在平安證券分析師徐碧云看來，“隨著碳化硅半導體材料在新能源汽車及風光儲等應用領域的持續(xù)滲透，下游應用市場持續(xù)擴大，終端對高品質(zhì)、車規(guī)級產(chǎn)品的需求旺盛。天岳先進導電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量持續(xù)提升，產(chǎn)品交付能力持續(xù)增加，隨著新建產(chǎn)能的利用率提升，產(chǎn)能規(guī)模的擴大，盈利能力提高。”

（大眾新聞·經(jīng)濟導報記者 于婉凝） 

天岳先進在加速出海的同時，需平衡技術迭代與產(chǎn)能消化的節(jié)奏。港股上市雖能拓寬融資渠道，但國際資本市場對技術壁壘、良率控制的要求更為嚴苛。如何在高研發(fā)投入與盈利承諾間找到平衡點，將是其資本故事能否持續(xù)的關鍵。